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日益和半導體材料有限公司成立于2018年11月1日,公司注冊資本為10000 萬元人民幣。總占地面積約45畝,總建筑面積為28.5畝。共計建設甲類車間、丙類車間,甲、乙、丙類倉庫、儲罐區、綜合樓、控制室、公用工程站各一座。2023年9月20日開始試生產,主要產品包括顯影液、剝離液、蝕刻液、清洗劑、稀釋劑與洗邊劑、研磨液、除膠劑、活化劑、金屬添加劑、甲基磺酸衍生物、錫衍生物、高純金屬制品、電解添加劑、半導體設備的生產、研發和銷售。
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