物元以混合鍵合(Hybrid Bonding)為技術平臺,專注于晶圓對晶圓(WoW)、芯片對晶圓(CoW)等異構、異質集成中道工藝的深度開發,可為客戶提供一系列三維集成電路(3D-IC)、定制化IC產品及技術服務。已構建起面向算力芯片、存儲芯片和定制化芯片的三大產品化平臺,在AI、存儲等多領域推進。 物元作為青島市10+1創新型產業體系鏈主企業、青島市專精特新企業,入選山東省重點項目,建設有青島市半導體先進封裝重點實驗室、青島市專家工作站、青島市博士后創新實踐基地,持續推進混合鍵合關鍵技術自主可控,有效填補國內12英寸晶圓級先進封裝技術與產能的空白,率先實現量產,為大算力芯片提供自主化高帶寬解決方案,戰略性支撐人工智能、高性能計算等關鍵領域發展。