崗位職責:
1、從事半導體設備精密機械平臺及相關部件的設計與開發工作,負責機械總體方案、機械結構設計、加工工藝、仿真分析(包含力學、熱、電氣、人機工程等)、運動學/動力學求解、減振設計、公差分析等;
2、負責精密機械零件加工工藝和質量控制、設備機械部件的精密裝配與測試測量,配合各模塊研發人員完成產品總裝與調試等;
3、高精密重型設備隔振設計,包裝運輸可靠性測試方案設計與驗證,包裝材料潔凈工藝設計;
4、探索超精密加工和裝配工藝,突破工程極限,打造領先的超精密運動機械產品。
崗位要求:
1、機械工程、力學、光學工程、控制工程、車輛工程、化工、自動化、儀器儀表、材料科學、機械電子工程、化工機械、機械設計及其自動化、包裝工程等相關專業;
2、熟悉各種機械結構系統設計方案,熟悉常用的機械結構件加工工藝,能正確繪制零件圖紙;
3、熟悉常用2D/3D繪圖軟件及CAE仿真軟件,熟悉有限元仿真及相關數值仿真算法,了解流s體/固體/熱/電磁等領域連續介質控制方程推導及數值離散方法,具備一定的結構設計、力學仿真能力及空間想象力;
4、具備相關的振動理論或控制理論基礎,具有多體動力學仿真分析/振動測試/模態測試/振動抑制經驗優先;