1.負責微波產品及模塊的熱力學仿真、電磁仿真、多物理場耦合仿真等可靠性仿真計算；
2.基于散熱分析、力學分析、電磁仿真分析，協助硬件設計、結構設計，給出有效可行的PCB設計、散熱設計等優化方案；
3.負責對產品的熱力學、動力學、電磁學性能進行綜合性研究和關鍵技術攻關；
4.收集分析前沿技術，持續優化仿真分析流程和內容。