【崗位職責】
1. 參與電子產品分析和評估、提出硬件需求，負責制定系統技術路線、設計系統架構、硬件平臺選型，并編制技術文檔。
2. 主導硬件系統設計與研發：領導團隊完成核心硬件平臺（主控單元、傳感器系統、電源管理、通信模塊等）的方案設計、元器件選型、原理圖設計、PCB設計評審、樣機制作與調試，滿足產品功能、性能、成本及可靠性要求。
3. 保障產品量產與質量：主導硬件產品從設計到量產的全流程，解決研發過程中的關鍵技術難題；負責建立的質量標準和測試驗證體系，確保產品高質量、高可靠性
4. 嵌入式平臺與底層軟件協同：深度參與基于嵌入式平臺（如瑞芯微RK3588等）的硬件方案設計，主導底層驅動開發與硬件資源優化，確保算法、SLAM等核心功能的高效、穩定運行。
5. 跨部門協同與技術整合：緊密協同算法、軟件、結構、測試生產團隊，確保硬件設計與整機系統、軟件算法、結構設計的無縫集成，解決跨領域技術問題，推動產品整體性能優化與落地。
6. 團隊建設與管理：負責硬件研發團隊的搭建、培養、管理與績效考核，營造積極創新的技術氛圍，提升團隊整體技術能力。

【任職要求】
1. 學歷與專業：本科及以上學歷，電子工程、通信工程、自動化、計算機工程或相關專業。
2. 工作經驗：
? 5年以上智能硬件、消費電子等領域復雜嵌入式系統硬件開發經驗。
? 5年以上技術團隊管理經驗（15人以上團隊），具備成功組建和管理高效硬件研發團隊的能力。
? 主導過至少3個硬件產品從概念設計到成功量產的全流程，深刻理解硬件產品開發各環節（設計、測試、認證、生產導入)。
? 有AI交互類產品研發經驗優先。
? 有專業音視頻產品研發經驗優先。

【核心技術能力】
1. 精通硬件系統架構設計：深刻理解主控處理器（ARM/X86架構）、高速數字電路（DDR,PCle，USB,Ethernet）、模擬電路、電源管理（DC-DC,PMIC）、傳感器接口（Camera，LiDAR，IMU，ToF等）、無線通信（WiFi,BT）等。
2. 深厚的高速PCB設計經驗：熟練掌握多層板設計規范、SI/PI仿真分析、EMC/EMI設計對策與問題解決。
3. 嵌入式平臺經驗：有基于瑞芯微等主流嵌入式平臺的設計與調試經驗。
4. 軟件協同：熟悉嵌入式Linux/BSP開發流程
5. 管理能力：優秀的團隊領導力、跨部門溝通協調能力、項目管理和風險控制能力。具備清晰的技術判斷力和決策能力。