崗位職責:
1. 客戶實驗評估:通過與銷售人員或客戶溝通,分析實驗需求、實際實驗方案及工具,按照實驗方案和計劃完成實驗,并對實驗數據進行分析處理,形成完整的實驗評估報告。
2. 客戶產品應用:調研客戶產品工藝及技術發展路線等行業信息;針對新客戶、客戶新工藝,協助客戶完成光刻機工藝適應性調試,總結光刻機性能優化方向;針對應用異常,分析定位原因,提供解決方案。
3. 新研發機型光刻工藝技術支撐:從光刻工藝專業角度(同時也是客戶角度),向項目組輸入光刻需求指標,設計光刻性能驗證方案及工具,完成新機出廠驗收的光刻工藝性能測試。
4. 光刻工藝平臺技術支撐:協助設備管理部,設計相關光刻工藝設備及物料的技術方案,診斷/判定相關光刻工藝設備及物料性能。
5. 掩模設計制版:根據客戶實驗及內部相關測試需求,設計并繪制掩模版圖紙及技術協議,聯系采購/制版商完成制版。
6. 技術文檔撰寫及技術報告總結:針對1~5項崗位職責,設計技術文檔的撰寫及技術報告總結。
任職要求:
1. 半導體、微電子、光學、材料、化學、物理等相關專業,本科及以上學歷,或具有中級職稱。
2. 有半導體從業經驗,熟悉半導體行業設備、工藝、材料;或無半導體行業從業經驗,但研究項目涉及半導體材料、半導體工藝。
3. 有一定英語應用能力,能夠閱讀英文文獻。
4. 為人正直、誠實守信,有責任心、有事業心;具有良好的團隊協作精神,善于溝通,抗壓能力強