職位描述
PCB 鉆孔TWI
主要職能:
負責鉆孔工藝的新材料/新工藝開發。
優化鉆孔工藝流程。
有剛性板 (背板, HDI, 順序層壓), 剛撓結合板經驗者優先。
能夠解決鉆孔工藝中的問題，如：對位 (或 靶孔對準), 切片分析, 鐳射鉆孔, 背鉆等。
評估產品所需的新材料和新設備。
提供“制程能力分析與改善”。
制定其負責的每個工藝的工作指導書 (或 作業指導書)。
積極通過工藝優化和材料替代尋找降低成本的機會。
參與指定工藝的良率改善計劃。
對生產部門進行新技術/新能力的培訓/講解等。
崗位職責:
開發/評估新產品/新工藝/新材料/新設備。
為新設備提供書面規格書，并提供調試報告。
分析和匯總制程能力分析與改善報告。
制定和更新其負責工藝設備的作業指導書 (或 工作指導書)、失效模式與影響分析 (FMEA)、控制計劃（Control Plan）。
確保按時完成上級指定的項目，如降本/工藝優化和良率提升等。
找出主要質量問題 (如：不合格品報告 NCMR 或 客戶投訴) 的根本原因并提供糾正措施。
對生產部門進行新工藝和新設備的培訓。
配合生產，及時跟進，監督和指導QTA和樣品生產。
負責鉆孔工藝的新材料/新工藝開發。
優化鉆孔工藝流程。
有剛性板 (背板, HDI, 順序層壓), 剛撓結合板經驗者優先。
能夠解決鉆孔工藝中的問題，如：對位 (或 靶孔對準), 切片分析, 鐳射鉆孔, 背鉆等。
評估產品所需的新材料和新設備。
提供“制程能力分析與改善”。
制定其負責的每個工藝的工作指導書 (或 作業指導書)。
積極通過工藝優化和材料替代尋找降低成本的機會。
參與指定工藝的良率改善計劃。
對生產部門進行新技術/新能力的培訓/講解等。
崗位職責:
開發/評估新產品/新工藝/新材料/新設備。
為新設備提供書面規格書，并提供調試報告。
分析和匯總制程能力分析與改善報告。
制定和更新其負責工藝設備的作業指導書 (或 工作指導書)、失效模式與影響分析 (FMEA)、控制計劃（Control Plan）。
確保按時完成上級指定的項目，如降本/工藝優化和良率提升等。
找出主要質量問題 (如：不合格品報告 NCMR 或 客戶投訴) 的根本原因并提供糾正措施。
對生產部門進行新工藝和新設備的培訓。
配合生產，及時跟進，監督和指導QTA和樣品生產。
獎金績效
職位福利：五險一金、帶薪年假、定期體檢、免費班車、節日福利
工作地點
新吳區江蘇無錫新加坡工業園新都路15號
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職位發布者
徐女士/人事部
剛剛活躍立即溝通
新美亞電路（無錫）有限公司Sanmina– SCI is one of the world’s leading Electronics Manufacturing Services(EMS) providers with revenue in excess of US$6 Billion and facilities around the globe.In China, Sanmina– SCI is also a leading manufacturer of PCBs and the facility in Wuxi, Jiangsu Province is experiencing significant growth and business development opportunities. As Winner of“Harmonious Company” Award in 2008, Sanmina– SCI Wuxi offers a challenging, dynamic and rewarding opportunity to develop your career.We are currently seeking applications from qualified and experienced candidates for the following roles:Sanmina-SCI(新美亞)是全球EMS領先企業之一，年銷售額超過60億美元，全球有數十家工廠。在中國，Sanmina-SCI(新美亞)在PCB方面也具有領先地位，在江蘇無錫的印刷電路板工廠有著顯著成長的經歷和業務發展機會。作為2008年“和諧企業”獎的獲得者，Sanmina-SCI(新美亞)無錫工廠為你的職業發展提供了一個充滿挑戰、具有活力和獎勵貢獻的機會。我們期待擁有相應資歷，富有經驗的有識之士的加盟！
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