1　崗位職責(zé)
a) 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的需求分析、方案設(shè)計(jì)及原理圖/PCB設(shè)計(jì)。
b) 獨(dú)立完成硬件模塊開發(fā)（如UART、I2C、SPI、CAN、RS485、USB、Ethernet、PCIe、MIPI、FLEXRAY、1553B等通訊接口及電源模塊、信號(hào)處理模塊等）。
c) 參與硬件調(diào)試、測(cè)試及問題排查，確保設(shè)計(jì)符合性能、可靠性和成本要求。
d) 參與硬件調(diào)試、測(cè)試及問題排查，重點(diǎn)驗(yàn)證通訊接口的信號(hào)完整性、協(xié)議兼容性及抗干擾能力；
e) 與軟件團(tuán)隊(duì)協(xié)作完成通訊協(xié)議棧的硬件支持（如TCP/IP、Modbus、CAN總線協(xié)議等）。
f) 編寫技術(shù)文檔（如設(shè)計(jì)報(bào)告、BOM、測(cè)試規(guī)范、生產(chǎn)總結(jié)等）；
g) 跟蹤行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)，優(yōu)化現(xiàn)有設(shè)計(jì)方案。
2　任職要求
2.1　教育背景
本科及以上學(xué)歷，電子工程、自動(dòng)化、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)。
2.2　工作經(jīng)驗(yàn)
a) 3-5年硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有完整產(chǎn)品開發(fā)周期經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
b) 熟悉硬件開發(fā)流程，具備獨(dú)立承擔(dān)模塊設(shè)計(jì)的能力；
2.3　技術(shù)能力
1) 扎實(shí)的模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)能力，熟悉常用元器件選型及參數(shù)分析；
2) 熟練使用EDA工具（如Altium Designer、Cadence、PADS等）；
3) 熟悉MCU/ARM/FPGA開發(fā)，具備外設(shè)接口設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)（如ADC、DAC、I2C、SPI等）；
4) 掌握信號(hào)完整性（SI）、電源完整性（PI）分析，熟悉EMC/EMI設(shè)計(jì)規(guī)范；
5) 有開關(guān)電源、LDO、DC-DC等電源電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
7) 熟練使用示波器、頻譜儀、邏輯分析儀等工具，具備故障定位能力；
8) 良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，能清晰表達(dá)技術(shù)方案；
9) 較強(qiáng)的邏輯思維和問題解決能力，能快速定位并解決復(fù)雜問題；
10) 學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，適應(yīng)技術(shù)迭代和跨領(lǐng)域協(xié)作。
必需項(xiàng)：需要有JG行業(yè)背景。