崗位職責
1. 硬件項目全生命周期統籌：主導硬件相關項目從需求拆解到驗收交付的全流程管理。結合硬件研發特性制定項目計劃，明確范圍、進度、成本及質量目標，使用項目管理工具（如Project）跟蹤節點，確保項目按時按質按預算交付。
2. 技術方案把控與研發支撐：依托硬件研發經驗，主導硬件技術方案評審、研發流程優化。識別項目中的技術可行性風險，為團隊提供硬件技術方向指導，牽頭解決研發過程中的核心技術瓶頸（如性能優化、兼容性問題等）。
3. 跨域資源協調與團隊協同：統籌協調研發、生產、采購、測試、供應鏈等跨部門資源，明確各角色職責與協作節點。搭建高效溝通機制（如每日站會、周進度會），及時同步項目進展，解決跨部門協作沖突（如供應鏈延遲、生產良率問題），保障團隊高效配合。
4. 硬件專項風險與質量管控：建立“技術+生產+供應鏈”三維風險預警機制，重點監控硬件研發周期、元器件供應穩定性、試產良率、量產工藝適配等關鍵風險點，制定針對性應對措施（如備選元器件方案、工藝優化計劃）。
5. 經驗沉淀與流程優化：項目收尾后組織復盤，提煉硬件研發與項目管理中的關鍵經驗，輸出復盤報告。聯動研發與生產團隊優化硬件項目管理流程、技術協作規范及量產轉化標準，提升后續項目交付效率。
任職要求
1、學歷：本科及以上學歷，電子信息工程、機械電子工程、自動化、計算機科學與技術等硬件相關專業優先。
2、經驗：3年以上硬件研發工作經驗+3年以上項目管理工作經驗，主導過至少1個完整硬件項目從研發到量產的全流程落地。
3、硬件技術能力：熟悉硬件研發全流程（需求分析→原理圖設計→PCB Layout→樣品調試→試產量產）；具備元器件選型、電磁兼容（EMC）設計、硬件性能優化實戰經驗，可獨立看懂并審核硬件技術文檔。
4、協同與問題解決能力：具備強跨部門協調能力，能有效聯動研發、生產、供應鏈等團隊推進項目；針對研發技術瓶頸、生產工藝問題、供應鏈交付延遲等場景，可快速制定落地解決方案。
5、綜合素養：目標導向明確，邏輯清晰；具備強抗壓性，可適應多項目并行、量產交付緊張等場景，責任心強。
注意：一面線上，二面線下，不在北京的同學請勿投遞簡歷。