工作職責(zé)：
1.芯片評(píng)估：熟悉典型應(yīng)用場(chǎng)景下客戶系統(tǒng)對(duì)芯片的要求，開發(fā)接近終端應(yīng)用場(chǎng)景下的硬件環(huán)境，模擬客戶系統(tǒng)進(jìn)行芯片適配性評(píng)估，盡早找出所有Bug并進(jìn)行生意影響評(píng)估；
2.芯片Debug支持：了解芯片內(nèi)部架構(gòu)，通過與DE的討論理解Bug相關(guān)電路，與DE一同提出改版思路，進(jìn)行改版后是否能解決Bug的評(píng)估及預(yù)判；
3.大客戶導(dǎo)入技術(shù)支持：通過對(duì)芯片設(shè)計(jì)/封裝/質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)的闡述，并闡明芯片給客戶系統(tǒng)帶來的優(yōu)勢(shì)，讓客戶放心導(dǎo)入芯片；
4.售后技術(shù)支持：分析客戶使用中遇到的技術(shù)問題，并提供相關(guān)問題的解決方案；
5.芯片定義：深度參與產(chǎn)品定義，對(duì)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力負(fù)責(zé)；
6.變壓器設(shè)計(jì)（Optional）：進(jìn)行芯片內(nèi)置變壓器設(shè)計(jì)，仿真，性能測(cè)試。
任職資格:
1.具備某些應(yīng)用領(lǐng)域設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2.熟悉電路、自動(dòng)化控制等專業(yè)知識(shí)；
3.具備軟硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和調(diào)試能力；
4.熟悉實(shí)驗(yàn)室測(cè)試儀器設(shè)備使用；
5.了解業(yè)務(wù)方向產(chǎn)品的新產(chǎn)品開發(fā)全流程，包括電路設(shè)計(jì)，版圖設(shè)計(jì)，芯片驗(yàn)證，流片，封測(cè)，可靠性驗(yàn)證等；
6.具備優(yōu)秀的主動(dòng)性和學(xué)習(xí)能力，提升綜合性技術(shù)能力，快速理解客戶各類系統(tǒng)及對(duì)芯片的各類應(yīng)用要求；
7.具備復(fù)雜技術(shù)問題解決能力，能夠定位復(fù)雜技術(shù)問題的關(guān)鍵所在，從而找到解決或改善方案；
8.具備良好的溝通技巧和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，促進(jìn)團(tuán)隊(duì)合作，并與團(tuán)隊(duì)達(dá)成共同目標(biāo)；
9.具備規(guī)范的技術(shù)文檔中英文寫作能力，邏輯清晰地實(shí)現(xiàn)信息的傳遞；
10.具備較強(qiáng)的業(yè)務(wù)導(dǎo)向意識(shí)和客戶服務(wù)意識(shí)，可多線程處理工作并明確優(yōu)先級(jí)，促進(jìn)芯片在客戶端實(shí)現(xiàn)更大營(yíng)收。