合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司（簡稱“圣達科技”）是專注于高端封裝及電子材料研制的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品覆蓋金屬封裝、陶瓷封裝、封裝材料等領(lǐng)域，并為一體化封裝需求提供配套解決方案。圣達科技現(xiàn)已擁有十分先進的金屬封裝外殼、氮化鋁（AlN）陶瓷材料、電子漿料等研發(fā)與生產(chǎn)線。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光通訊、激光、微波、混合集成電路、電力電子、新材料等民用行業(yè)。公司目前金屬封裝外殼年產(chǎn)量超過300萬套，DBC基板（5inch×7inch）產(chǎn)能達到100萬片每年，AlN基板產(chǎn)能達4000平方米每年，電子漿料產(chǎn)能達60噸每年。客戶群體布及全球數(shù)十個國家和地區(qū)，并以完整的設(shè)計、研發(fā)、制造、檢測及可靠性保障能力和成熟的規(guī)范化管理水平享譽行業(yè)內(nèi)外。圣達科技致力成為具有行業(yè)影響力、帶動力和控制力，具有國際一流水準的專業(yè)化公司。