職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)硬件電路板方案制定、芯片選型、原理圖設(shè)計(jì)及PCB制作；
2、負(fù)責(zé)硬件電路板的固件設(shè)計(jì)、功能調(diào)試、性能測(cè)試和質(zhì)量控制；
3、編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試計(jì)劃及測(cè)試報(bào)告；
4、能根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度和任務(wù)分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件開發(fā)產(chǎn)品；
5、負(fù)責(zé)公司研發(fā)產(chǎn)品的現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持與量產(chǎn)維護(hù)相關(guān)工作。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；
2、3年以上硬件設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
3、具備FPGA、ARM硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
4、有良好的模擬和數(shù)字電路技術(shù)基礎(chǔ)，具有一定高速電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；
5、熟練使用EDA工具進(jìn)行設(shè)計(jì)；
6、熟練使用示波器、邏輯分析儀等常用儀器；
7、動(dòng)手能力強(qiáng)，能夠獨(dú)立分析、解決產(chǎn)品開發(fā)過程中遇到的問題；
8、有產(chǎn)品化經(jīng)驗(yàn)或獨(dú)立完成相關(guān)設(shè)計(jì)者優(yōu)先；
9、有相關(guān)醫(yī)療設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。