崗位職責：
1.產線現場統籌與調度
-負表SMT產線(印刷、貼片、回流焊、檢測等工序)的整體運作協調，根據生產計劃合理分配設備與人力，保障訂單按時交付。實時監控設備稼動率、生產良率等關鍵指標，及時調整生產節奏，處理產線突發的產瓶頸問題。
2.設備異常應急處理
-快速響應并解決貼片機卡料、印刷機漏印、回流焊溫區異常等設備故障，縮短產線停機的時間；
-指導操作員進行設備日常,點檢和簡易故障排查，對無法現場解決的復雜問題，協調維修團隊或廠家技術支持，并跟進處理進度。
3.人員管理與技能指導
-監督一線操作員嚴格執行設備SOP，糾正不規范操作行為，避免因人為失誤導致設備損壞或產品不良；
-針對當班員工的技能短板開展現場培訓，如貼片機吸嘴更換、鋼網清潔、AOI檢測結果判讀等實操指導。
4.量管控與問題追湖
-參與當班首件確認、巡檢抽檢工作，針對貼片偏位、虛焊、連錫等質量問題，結合設備參數排查根因并調整優化；
-記錄當班質量異常數據，協助完成質量問題的追溯分析，制定臨時管控措施并跟蹤效果。
5.交接班與數據記錄
-規范執行交接班流程，向接班技術員詳細交接設備運行狀態、未解決的故障問題、生產進度及質量注意事項。
-填寫當班設備運行臺賬、生產日報表、異常處理記錄等文擋，確保數據的完整性和準確性。
6.安全與現場管理
-排查設備、人員的家全隱患(如設備防護門未關、操作員違規操作等)，并立即整改。
-監督產線55執行情況，保持設備及周邊區域整潔有序，符合車間現場管理標準。
任職要求：
1.大專及以上學歷，電子工程、機電一體化、自動化、材料科學等相關專業；
2.5年以上SMT全流程(印刷一貼裝一焊接一檢測一插件)、設備維護與良率提升。
3.工藝能力：精通錫膏印刷、貼裝、回流焊參數與爐溫曲線優化；熟悉BGA/QFN等封裝工藝；編寫設備操作規程；
4.設備技能:熟練操作主流設備CGKG/MPM印刷機、松下NPM、三星貼片機、勁拓回流焊/波峰焊、波峰焊SPI/AOI)、環球/新澤谷插件機故障排查及異常處理；
5.掌握編程與日常保養校準，快速處理拋料、貼裝偏移、焊接不良等異常；
6.熟悉軟件操作:Excel/PPT報告、KIC測溫儀等；
7.溝通協作:跨部門(生產、品質、工藝)協同，推動問題閉環；
8.抗壓響應:適應產線節秦快速處理突發異常；
9.團隊管理、新人帶教與技術沉淀經驗；