崗位職責：
l 熟悉電子產品的整機結構設計與堆疊（ID/MD），輸出3D模型、工程圖紙及BOM；
l 熟練使用結構設計工具（如 SolidWorks、Creo 或 AutoCAD），參與過從概念到量產的結構開發；
l 對接外部資源，包括工業設計（ID）公司、模具廠、代工廠、測試機構等，推動結構件開模、試產及量產落地；
l 主導產品上市前的各項測試驗證工作，包括但不限于產品功能性能測試、環境可靠性測試（高低溫、振動、跌落）、IP防護等級測試等，并輸出測試報告；
l 能夠閱讀嵌入式軟件代碼（C/C++為主），協助軟硬件聯合調試，定位并解決底層驅動或接口兼容性問題；
l 參與產品DFM（可制造性設計）評審，優化結構與硬件方案，控制成本并提升良率。
任職要求：
l 本科及以上學歷，電子工程、機械設計、自動化、通信工程等相關專業；
l 5年以上硬件或結構相關工作經驗，有醫療器械、消費電子、工業設備或智能硬件產品開發經驗者優先；
l 熟悉常用結構材料（塑料、金屬）及加工工藝（注塑、鈑金、CNC等）；
l 具備基礎電路知識，能看懂原理圖，了解常見接口協議（如 UART、I2C、SPI、USB 等）；
l 能讀懂嵌入式C/C++代碼，具備軟硬件協同開發意識；
l 良好的溝通協調能力，能獨立推進跨團隊、跨地域（含外地供應商）協作；
l 工作認真負責，具備較強的問題分析與解決能力；
l 有外協工作經驗優先。