誠聘嵌入式軟硬件開發工程師，邀您共創科技新未來！如果你對嵌入式軟硬件開發充滿熱情，具備以下能力與素質，歡迎加入我們，一起在智能化浪潮中與我們乘風破浪，創造無限可能！
崗位職責：
1、深度參與產品軟硬件方案制定與設計實現；
2、基于STM32、ESP32、MSP40等主流單片機驅動相關外設，實現采集傳輸及控制功能。
3、負責分析解決項目中與軟硬件相關的技術問題，按時完成項目開發計劃；
4、參與新器件新方案的選型、驗證；
5、編寫項目技術文檔、BOM表等；
6、全面負責項目的軟硬件設計，涵蓋原理圖和PCB設計、樣機焊接和編程調試等各個環節；
任職要求：
（一）學歷與背景
1.學歷專業：本科及以上學歷，電子信息、計算機、自動化、電氣工程等相關專業。
2.工作經驗： 2-3年以上嵌入式開發經驗，優秀應屆生若有電子設計競賽或相關實際項目經歷可放寬條件。
3.其他要求：具備較強的邏輯思維與問題排查能力，有良好的跨團隊協作意識，能承受項目開發壓力。
（二）核心技術能力
1.熟練使用AD或立創EDA、熟悉PCB設計，包括開關電源、LDO、運算放大器、ADC/DAC等。了解PCB設計規范,有高速電路設計和模數混合電路設計經驗優先。
2.熟悉MCU小系統、外部存儲器電路、時鐘電路、數字接口電路（例如RS232、RS485、I2C、SPI、CAN、USB、Ethernet等）以及防護電路等基本電路設計；
3.熟練使用ARM、STM32、STM8、ESP32、MSP430 、GD32其中兩款以上 MCU芯片編程，能夠使用C語言編寫MCU底層驅動;
4.熟悉常用單片機外設（如：ADC、TIMER、UART、CAN、RS485、SPI、IIC等）的操作和使用并具有ARM/MCU/SoC等硬件電路調試能力
5.熟練使用Keil C51、Proteus、Keil MDK、IAR、Altium Designer等開發工具。
6.熟練掌握C/C++語言，擁有良好的編程習慣，具備分層、模塊化等設計思想，具有reeRTOS、Ucos等實時系統的應用開發經驗優先
7.具備一定手工焊接能力，能夠自己焊接電路板（調試階段）；
8.具有NB-IOT、BLE、SCAT1、WIFI、TCP/IP、Zigbee、LoRa等設計經驗優先；
9.具有設備OTA升級 、MQTT協議實際項目經驗,熟悉NB-IoT網絡常用的應用層協議優先；
10.具有步進電機、伺服電機等運動控制設計經驗優先