崗位職責:
1、根據公司要求開發維護大客戶完成開發計劃;
2、根據跟進應收賬款;
3、應對客戶質量反饋,樣品測試跟進等;
4、領導安排的其他工作。
崗位要求:
1、大學本科以上學歷(含本科),年齡在35-50歲之間,工作年限在10年以上;
2、在半導體封裝行業,主要是在IC企業工作5年以上的管理人員(研發、工藝、質量、采購等部門);或者做過鍵合絲行業知名品牌的代理商的操盤手;或者從事過半導體封裝4大主材供應的業務大客戶經理,熟悉產品進入終端大企業的的業務流程,同時有相關企業的人脈,有成功進入半導體封裝IC企業的經驗;
3、具有一定的領導能力,領導過3人以上的團隊,具有一定的領導力和管理力
4、熟悉辦公軟件(ERP、MES、CRM),有較強的溝通表達能力;具有認真、仔細、踏實的工作作風;
職位福利:五險一金、帶薪年假、周末雙休