崗位職責：??
1.負責嵌入式產品的硬件系統架構設計與開發，主導電路原理圖設計、PCB布局布線及評審優化。
2.負責關鍵元器件（MCU、FPGA、接口芯片、電源芯片等）的選型、評估與認證，確保性能、成本、可靠性及供應。
3.基于STM32等主流微控制器進行底層驅動開發與調試，精通SPI、I2C、UART、CAN等常用通信接口與協議。
4.獨立完成電路板焊接、調試、功能與性能測試，并能快速定位和解決硬件問題。
5.與軟件工程師緊密協作，完成軟硬件聯合調試，解決底層驅動、通信及時序匹配問題。
6.負責產品從設計、試產到量產的全流程硬件技術支持，解決生產過程中的工藝及質量問題（如PCBA不良率分析）。
7.編寫和維護全套硬件設計文檔（如設計規格書、BOM、硬件設計手冊、測試報告等）。

?任職要求：??
1.電子工程、通信、自動化、計算機等相關專業本科及以上學歷。
2.?3年以上嵌入式硬件獨立開發經驗，具備從需求到量產的全流程項目經驗。
3.必須精通數字電路和模擬電路設計，能獨立完成控制器板、接口板等硬件設計。
4.精通至少一種主流EDA設計工具（如Altium Designer等），進行原理圖與PCB設計，并深刻理解EMC/安規等設計規則與標準。
5.熟悉常用接口（SPI/I2C/UART/CAN等）和通信協議，具備底層驅動開發能力。
6.了解AD/DA轉換電路、電源管理電路等設計要點。
7.熟悉產品生產導入流程及工藝要求。
8.具備軍品、工業控制或無人系統等領域產品開發經驗者優先。??
9.具備良好的團隊協作、溝通能力和抗壓能力，對硬件質量與可靠性有極致追求。