1. 戰(zhàn)略與規(guī)劃：
制定并執(zhí)行公司技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略和路線圖，前瞻性布局關(guān)鍵硬件技術(shù)。
主導(dǎo)硬件平臺化、模塊化設(shè)計，提升研發(fā)效率，降低成本和風(fēng)險。
深入分析行業(yè)技術(shù)趨勢、競爭對手產(chǎn)品及供應(yīng)鏈動態(tài)，為產(chǎn)品決策提供關(guān)鍵技術(shù)輸入。
2. 研發(fā)管理：
全面負(fù)責(zé)從概念到量產(chǎn)的全流程硬件研發(fā)工作，包括方案設(shè)計、原理圖、PCB Layout、仿真2、調(diào)試、測試驗證、認(rèn)證、試產(chǎn)及
量產(chǎn)支持。
領(lǐng)導(dǎo)研發(fā)團(tuán)隊，確保項目按計劃、高質(zhì)量交付。
建立并優(yōu)化產(chǎn)品研發(fā)流程、規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)和知識體系，提升團(tuán)隊專業(yè)能力和效率。
主導(dǎo)解決產(chǎn)品開發(fā)中的重大技術(shù)難題和潛在風(fēng)險。
3. 跨部門協(xié)同：
與產(chǎn)品、供應(yīng)鏈、質(zhì)量、生產(chǎn)等部門緊密合作，確保產(chǎn)設(shè)計與整機(jī)產(chǎn)品需求、軟件體驗、可生產(chǎn)性、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的完美協(xié)同。
主導(dǎo)硬件相關(guān)的技術(shù)評審，確保設(shè)計方案的可實現(xiàn)性與最優(yōu)性。
協(xié)同供應(yīng)鏈部門，完成關(guān)鍵元器件選型、供應(yīng)商技術(shù)評估與核心供應(yīng)商技術(shù)合作。
4. 團(tuán)隊與能力建設(shè)：
負(fù)責(zé)研發(fā)團(tuán)隊的建設(shè)、管理、培養(yǎng)和激勵，打造高效、創(chuàng)新、有戰(zhàn)斗力的專業(yè)團(tuán)隊。
建立核心技術(shù)人才培養(yǎng)機(jī)制，搭建人才梯隊。
5. 質(zhì)量與成本：
對產(chǎn)品的性能、可靠性、耐用性及合規(guī)性負(fù)責(zé)。
在保證產(chǎn)品競爭力的前提下，主導(dǎo)硬件方案的成本控制與優(yōu)化。