職責描述：
1、負責產品PCB技術規劃、方案與規則設定，完成x86架構類單板設計與交付保障工作：
2、負責高速單板PCB設計，包括布局布線、與硬件結構/工藝等周邊領域交互、工程問題答復、測試跟蹤和問題定位；
3、獨立并指導他人根據器件手冊和規范完成元器件封裝設計：
4、參與系統級設計中與PCB相關部分的分析與規劃工作：
8、組織和進行PCB設計培訓等工作，持續提升PCB設計交付能力；
7、關注行業動態，不斷對新工具、新方法、新工藝、新材料等學習與挖掘，持續提升PCB設計競爭力。
任職要求：
1、具有良好的模擬電路、數字電路、電磁場與微波、信號處理的基礎：
2、掌握Allegro PCB設計軟件或HSS、ADS等仿真軟件優先
3、本科5年以上PCB Layout經驗，具備高速、多層PCB設計能力，系統主板PCB Layout經驗優先；
4、熟練掌握Allegro軟件，熟悉CAM350、SI9000等相關輔助軟件
5、了解PCB和PCBA制造工芝和加工流程，熟悉PCB工藝設計要求：
6、掌握高速數字電路、電源模塊等的布局布線方法和注意事項；
7、根據結構，仿真，應力，熱仿等約束下完成主板布局布線：
8、具備高速鏈路設計能力，可提前進行單板高速的通道評估，能夠根據SI仿真結果完成布線設計；
9、具備CPU的核電處理能力，需滿足主芯片的PI仿真要求：
10、具備審核主板設計能力，可以對他人設計的單板提出有效建議，指導與審核PCB制造文件輸出質里，以及工程確認工作。