任職要求:
1.熟悉半導體后段制程,尤其是PVD(物理氣相沉積)工藝原理與設備特性;
2.掌握薄膜材料特性與界面失效機理;
3.具備材料或電子相關背景,熟悉常見失效模式及分析方法,能獨立完成零件級失效分析(如SEM、EDS、切片分析等);
4.具備制程異常分析與改善能力,能主導DOE驗證;
5.熟悉金相切片、應力測量等檢測技術,熟練操作失效分析設。
6.具備異常處理及溝通協調能力、項目報告撰寫能力,邏輯清晰、準確輸出分析過程與結論
崗位職責:
1.PVD測試良率日常監控
2.DOE驗證&測試不良分析改善
3.PVD新制程不良FA SOP制作
4.協助客戶進行DOE驗證