崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的物料選型、物料驗(yàn)證、硬件方案文檔編寫;
2. 負(fù)責(zé)原理圖封裝、原理圖電路設(shè)計(jì);
3. 負(fù)責(zé)PCB設(shè)計(jì)檢查,整機(jī)堆疊檢查;
4. 負(fù)責(zé)硬件調(diào)試debug與軟件調(diào)試協(xié)助;
5. 完成硬件平臺(tái)建設(shè)需要的技術(shù)論證、技術(shù)預(yù)研、SOP、培訓(xùn)教程、專利申請(qǐng)等。
崗位要求
1. 本科以上學(xué)歷,電子、計(jì)算機(jī)、通信、自動(dòng)化、電氣等相關(guān)專業(yè);
2. 5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3. 熟悉常見工業(yè)接口及存儲(chǔ)器,熟悉FPGA和ARM平臺(tái)開發(fā);
4. 具有CMOS圖像傳感器開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先、熟悉模擬電路者優(yōu)先;
5. 較強(qiáng)的文檔編寫能力;
6. 動(dòng)手能力強(qiáng),思路清晰,認(rèn)真細(xì)致,良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。