1.參與相關產品量測編程,優化路徑。
2.新機種前期研發, PPAP APQP 打樣計劃
3.熟悉掌握儀器設備操作編程方法;
4.參與量測治具的開發工作;
5.完成領導交辦的其他任務。職位要求:
1.擁有海克斯康 cmm 萬潤omm2.5次元粗糙度ct300非接觸式 OGP 設備操作編程能力。海克斯康 PC - DIMS 必須精通,硬性條件。2.了解 FAI CPK CTF GRR Correlation 量測報告。
3.制作量測 QMA MTD 說明書,了解 GD & T 形位公差,如線面輪廓度復合位置度 MMC MLC 等。
4.具備獨立解決問題的能力;
5.具有良好的表達能力、溝通能力和團隊協作精神;