一、崗位職責(zé)
1. 產(chǎn)品全流程硬件開發(fā)
? 主導(dǎo)或參與新產(chǎn)品硬件方案制定、關(guān)鍵芯片/元器件選型、可行性評(píng)估；
? 獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout（多層、高速、射頻、電源、EMC 優(yōu)化）、BOM 建立與維護(hù)；
? 跟進(jìn)打樣、焊接、調(diào)試、性能測(cè)試、可靠性驗(yàn)證及失效分析，完成從原型到量產(chǎn)的全流程支持 ??。
2. 測(cè)試與驗(yàn)證
? 制定單元測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試、穩(wěn)定性測(cè)試計(jì)劃，搭建測(cè)試平臺(tái)；
? 對(duì)回片或樣機(jī)進(jìn)行 bring-up，定位并解決信號(hào)完整性、電源完整性、EMC/EMI 等問(wèn)題；
? 負(fù)責(zé)產(chǎn)品認(rèn)證（安規(guī)、CE、FCC 等）整改與報(bào)告輸出 ??。
3. 技術(shù)文檔與客戶支持
? 編寫硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明、接口協(xié)議、調(diào)試手冊(cè)、測(cè)試報(bào)告、生產(chǎn)工藝文件；
? 為生產(chǎn)、售后及客戶提供技術(shù)支持，快速響應(yīng)并解決現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題 ??。
4. 持續(xù)改進(jìn)與創(chuàng)新
? 對(duì)老產(chǎn)品進(jìn)行成本優(yōu)化、性能升級(jí)及兼容性改進(jìn)；
? 關(guān)注行業(yè)新技術(shù)，推動(dòng)新技術(shù)在產(chǎn)品中的落地應(yīng)用 ??。
5. 跨部門協(xié)作
? 與結(jié)構(gòu)、軟件、測(cè)試、采購(gòu)、生產(chǎn)等多部門協(xié)同，確保項(xiàng)目進(jìn)度與質(zhì)量；
? 支持供應(yīng)鏈質(zhì)量管控，參與供應(yīng)商技術(shù)評(píng)審 ??。
二、崗位要求
1. 學(xué)歷與專業(yè)
? 大專及以上，電子、通信、自動(dòng)化、電磁場(chǎng)、測(cè)控等相關(guān)專業(yè)；優(yōu)秀應(yīng)屆生亦可考慮 ??。
2. 知識(shí)與技能
? 扎實(shí)的模擬/數(shù)字電路、嵌入式系統(tǒng)、信號(hào)處理基礎(chǔ)；
? 熟練使用至少一種 EDA 工具（Altium Designer、Pads、Cadence、Allegro 等）；
? 熟悉單片機(jī)/ARM/FPGA/DSP 及其外圍電路設(shè)計(jì)，了解常用總線（USB、SPI、I2C、CAN、Ethernet）；
? 具備 RF、Wi-Fi/BLE/Zigbee、功率電源、EMC 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
? 能閱讀英文 datasheet、標(biāo)準(zhǔn)及技術(shù)文檔 ??。
3. 經(jīng)驗(yàn)要求
? 1-5 年硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有完整產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)歷優(yōu)先；
? 有醫(yī)療器械、汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、儀器儀表等行業(yè)背景者優(yōu)先 ??。
4. 軟技能
? 良好的溝通、團(tuán)隊(duì)協(xié)作與抗壓能力；
? 責(zé)任心強(qiáng)，能短期出差或駐廠支持 ??。