激光傳感器硬件電路工程師（PCB/器件/電路設計）

一、核心崗位職責
本崗位核心負責激光傳感器全流程硬件電路、PCB設計及器件選型，聚焦激光傳感器核心性能優化，全程參與產品從研發、樣機到量產的全生命周期，具體職責如下：
1. 電路設計相關：負責激光傳感器核心電路的方案規劃、原理圖設計與仿真驗證，重點涵蓋激光器驅動電路（LD驅動）、光電探測電路（APD/PD探測器接口電路）、信號調理電路（濾波、放大、整形）、高精度數據采集電路（ADC選型與接口設計）、電源管理電路（LDO、DC-DC轉換，滿足低功耗、高穩定性需求），以及控制接口電路（UART、I2C、SPI等）的設計與優化；負責FPGA相關電路設計，包括FPGA芯片選型、FPGA接口電路（與ADC、傳感器、外部控制模塊）設計，配合嵌入式團隊完成FPGA邏輯調試與協同驗證，確保FPGA與硬件電路的高效適配，提升激光傳感器數據處理速度與控制精度。
2. PCB設計相關：獨立完成激光傳感器PCB Layout設計，包括4層及以上PCB的布局、布線，嚴格遵循信號完整性（SI）、電源完整性（PI）設計規范，優化PCB疊層結構，規避電磁干擾（EMC）、串擾等問題；優化FPGA相關PCB布局布線，合理規劃FPGA引腳布局、高速信號走線，降低FPGA核心電路的干擾，確保FPGA與ADC、激光器、探測器等器件的信號傳輸穩定，保障PCB板的可制造性、可測試性，對接PCB廠家完成打樣、評審與修改，解決PCB生產過程中的設計相關問題。
3. 器件選型與評估：負責激光傳感器相關電子器件的選型、參數評估、樣品測試與國產化替代，重點關注激光器、光電探測器、運放、ADC、電源芯片、被動器件（電阻、電容、電感）等的性能、成本、供貨周期及可靠性；負責FPGA芯片的選型與評估，根據激光傳感器的數據處理需求、功耗要求，篩選適配的FPGA型號，評估FPGA芯片的性能參數、兼容性、成本及供貨穩定性，參與FPGA相關器件的樣品測試與驗證，建立器件選型庫，撰寫器件評估報告，優化器件方案以降低成本、提升產品穩定性。
4. 樣機調試與測試：負責硬件樣機的焊接、組裝指導，獨立完成電路調試、性能測試與問題排查，使用示波器、頻譜儀、萬用表、信號發生器等測試儀器，驗證電路性能是否符合設計要求；參與FPGA相關硬件調試，配合嵌入式團隊完成FPGA邏輯功能測試、FPGA與硬件電路的聯調，排查FPGA接口電路、供電電路的故障，優化電路參數與FPGA接口匹配度，提升激光傳感器的測量精度、響應速度、穩定性及抗干擾能力，記錄調試數據，撰寫調試報告。
5. 文檔編寫與落地：負責編寫完整的硬件設計文檔，包括原理圖、PCB Layout文件、BOM清單、器件規格書、測試規范、調試手冊、生產工藝要求等，確保文檔的規范性、完整性和可追溯性；對接生產部門、供應鏈，提供技術支持，參與產品量產導入，解決量產過程中的硬件設計相關問題，優化生產工藝，提升量產良率。
6. 跨團隊協同：與光學設計團隊、結構設計團隊、算法/嵌入式開發團隊密切協同，配合完成光機電系統聯調，根據光學、結構、算法需求調整硬件設計方案，解決跨領域技術協同問題；參與產品需求評審、設計評審，提出硬件設計優化建議，推動產品迭代升級。
7. 技術積累與改進：關注激光傳感器、光電檢測領域的新技術、新器件、新方案，主動開展技術調研與驗證，積累硬件設計經驗，優化現有設計方案，提升產品競爭力；協助解決產品售后過程中的硬件相關技術問題，提供技術支持。
二、任職要求（硬性要求+軟性要求，細化到具體技能與經驗）
（一）硬性要求
1. 學歷與專業：本科及以上學歷，電子信息工程、自動化、測控技術與儀器、通信工程、微電子等相關專業，3年及以上激光傳感器、光電檢測設備相關硬件電路設計經驗（有成熟量產項目經驗者可放寬至2年）。
2. 電路設計能力：精通模擬電路、數字電路設計原理，具備扎實的電路理論基礎，能獨立完成激光傳感器核心電路（激光器驅動、光電探測、信號調理、高精度采集）的設計、仿真與調試；精通FPGA相關硬件電路設計，具備豐富的FPGA芯片應用經驗，熟悉FPGA接口電路（GPIO、SPI、I2C、LVDS等）設計規范，能獨立完成FPGA選型、FPGA接口電路設計與調試，了解FPGA邏輯設計基礎，能與嵌入式團隊高效協同完成FPGA與硬件的聯調，有低噪聲、高精度、高穩定性電路設計經驗者優先（如微弱信號檢測電路設計經驗）。
3. PCB設計能力：熟練使用Altium Designer、Cadence Allegro等EDA設計工具，能獨立完成4層及以上PCB Layout設計，精通PCB疊層設計、布線規則，熟悉信號完整性（SI）、電源完整性（PI）分析方法，能有效解決PCB布線中的串擾、EMC等問題；具備FPGA相關PCB設計經驗，精通FPGA高速信號布線、引腳布局技巧，能優化FPGA核心電路的PCB布局，降低干擾，保障FPGA與其他器件的信號傳輸質量，具備復雜PCB設計經驗（如高密度、小體積PCB設計）。
4. 器件應用能力：熟悉激光二極管（LD）、光電探測器（APD、PD）、運算放大器、高精度ADC、電源芯片（LDO、DC-DC）、無源器件等的選型與應用，能根據產品需求精準選型；精通FPGA芯片的選型與應用，熟悉主流FPGA品牌（如Xilinx、Altera）及型號，能根據激光傳感器的功能需求、功耗、成本，篩選適配的FPGA芯片，具備FPGA相關器件（如配置芯片、時鐘芯片）的選型與應用經驗，具備器件參數評估、樣品測試及國產化替代經驗，了解器件供貨渠道與成本控制方法。
5. 測試與調試能力：能熟練使用示波器、頻譜儀、萬用表、信號發生器、直流穩壓電源等測試儀器，獨立完成硬件樣機調試、性能測試、失效分析，能快速定位并解決電路設計、PCB布局、器件選型等相關問題。
6. 項目經驗：有激光測距傳感器、激光位移傳感器、激光傾角傳感器、工業光電檢測設備等相關項目研發或量產經驗者優先；有光機電一體化產品硬件設計經驗者優先；有FPGA相關激光傳感器硬件設計項目經驗者優先，參與過FPGA在激光傳感器數據采集、信號處理、控制邏輯中的應用項目，參與過完整的產品從研發、樣機、試產到量產全流程者優先。
（二）軟性要求
1. 專業素養：工作嚴謹細致，具備較強的邏輯思維能力、問題分析與解決能力，對硬件設計有較高的責任心和嚴謹性，注重設計細節與產品可靠性。
2. 文檔能力：具備良好的文檔編寫習慣，能規范、清晰地編寫原理圖、設計說明、測試報告等相關文檔，確保文檔的完整性和可追溯性。
3. 協同能力：具備良好的溝通協調能力和團隊協作精神，能高效配合跨部門團隊完成項目推進，主動對接需求、反饋問題。
4. 學習能力：具備較強的自主學習能力，愿意主動關注行業新技術、新器件，不斷提升自身專業技能，適應產品迭代與技術升級需求。
5. 其他：能承受一定的工作壓力，有較強的執行力，愿意配合項目進度推進工作；有良好的職業素養，遵守公司規章制度，保守公司技術機密。