崗位職責
1.負責完成硬件設計,包括方案設計、原理圖繪制、PCB設計開發(fā),元器件選型等工作
2.負責協(xié)助完成產(chǎn)品的試制、調(diào)試及相關的測試、文檔編寫工作
3.負責參與各項目的設計評審,提出合理化意見
4.負責協(xié)助分析生產(chǎn)、售后的異常問題并提出改善措施
5.負責協(xié)助第三方檢測異常項的處理
6.負責完成上級安排的其他工作內(nèi)容
任職要求
1、本科及以上學歷,電子工程、通信工程、微電子等相關專業(yè)背景,3年硬件開發(fā)工作經(jīng)驗
2、熟悉硬件電路全流程設計與開發(fā),扎實掌握硬件電路核心理論知識,熟練使用常用儀器儀表及EDA軟件
3、了解電子電路 EMC(電磁兼容性)設計規(guī)范,熟悉常見 EMC 問題的分析思路與解決方案
4、具備微弱信號放大或高精度電刺激類產(chǎn)品研發(fā)實踐經(jīng)驗者優(yōu)先
5、擁有醫(yī)療電子領域/可穿戴設備量產(chǎn)經(jīng)歷, 具備 WIFI/BLE/UWB 等無線通信模塊及天線設計經(jīng)驗者優(yōu)先
6、有核磁兼容經(jīng)驗或熟悉電磁場仿真者優(yōu)先