崗位內容:
1.主導嵌入式系統及智能硬件產品的硬件架構設計,包括原理圖設計、PCB布局布線及硬件選型,確保設計滿足產品性能、功耗及成本要求;
2.負責硬件調試與驗證工作,通過實驗測試、信號分析等手段,排查并解決硬件設計中的問題,確保硬件功能符合設計規范;
3.編寫硬件設計文檔,包括設計說明、測試報告及BOM清單等,為生產、測試及后續維護提供完整的技術資料;
4.快速響應硬件故障,通過邏輯分析、信號追蹤等方法定位問題根源,提出有效的改進措施并實施,提升產品穩定性和可靠性;
5.參與產品硬件的持續優化工作,針對性能瓶頸、成本優化及生產良率等問題,提出創新性的解決方案并推動落地;
6.參與產品架構設計及評審工作,對硬件方案進行技術可行性評估,提出優化意見;
7.持續跟蹤行業動態及前沿技術,為公司產品技術升級提供合理化建議。
任職要求:
1.本科及以上學歷,電子工程、自動化、計算機科學與技術或相關專業背景;
2.5年及以上硬件開發經驗,具備至少一個完整產品從設計到量產的全流程開發經驗,有智能硬件或嵌入式系統開發經驗者優先;
3.精通模擬、數字電路涉及原理,熟悉各類通訊接口的協議及應用;
4.具備硬件調試及測試經驗,熟悉示波器、邏輯分析儀等測試儀器的使用;
5.具有強烈的創新意識和問題解決能力,能夠面對硬件設計中的挑戰并提出創新性解決方案;
6.具備良好的團隊合作精神,能夠與嵌入式軟件、結構等跨部門團隊緊密協作,共同推動項目進展;
7.快速學習能力,能夠迅速掌握新技術和工具,適應行業技術發展的快速變化。