1.電子行業(yè)工藝方案設計：負責半導體廠房fab布局規(guī)劃包含macro/mircro layout；梳理匯總UM及版本管理，與其他各專業(yè)（水/暖/電/氣化等）對接，核算用量及各功能房間規(guī)劃；
2.IE能力建設：協(xié)助搭建和維護產(chǎn)能/CapEx/成本IE模型以及“工藝-IE-廠務”關聯(lián)模型，協(xié)助客戶OEE提升及降本增效；同時調(diào)研行業(yè)動態(tài)并輸出相關報告；并參與相關文件的撰寫及文檔管理；
3.客戶需求溝通：與客戶進行深入溝通，了解并分析客戶需求，完成工藝平面規(guī)劃設計、匯報文本和項目匯報，確保客戶滿意度；
4.跨部門協(xié)調(diào)：與各大區(qū)/分院/研究所保持良好的協(xié)調(diào)溝通，共同推進項目進展，解決設計過程中遇到的技術問題，保證設計進度和質(zhì)量；
5.完成上級領導交辦的其他工作。