高級硬件工程師

崗位職責：
1.負責產(chǎn)品XR眼鏡基帶方案整體設計（包括器件選型、方案設計、原理圖設計）以及調(diào)試驗證；
2.智能終端相關產(chǎn)品的基帶相關模塊（系統(tǒng)穩(wěn)定性、電源、可靠性、傳感器、音頻、SI等）工作，保證基帶相關模塊設計的質(zhì)量和進度。具體包括：①負責智能終端產(chǎn)品基帶相關的原理設計、優(yōu)化和評審，PCB Layout布局與走線的設計指導和評審。②負責智能終端產(chǎn)品基帶相關元器件評估及選型、跟進新器件或模組的設計和調(diào)試測試，確保新器件和模組的導入以及可靠應用。③對所負責的模塊跟進調(diào)試，確保在項目各個階段性能達標；
3.參與硬件技術攻關、促進硬件產(chǎn)品的不斷創(chuàng)新，協(xié)助軟件工程師完成嵌入式軟件調(diào)試；
4.配合硬件部門內(nèi)部結(jié)構ID進行堆疊設計，合理安排器件位置;
5.制訂硬件測試方案，分析測試結(jié)果及解決技術問題；
6. 負責生產(chǎn)文件的準備，支持工廠試產(chǎn)工作，解決試產(chǎn)到量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題。
7.參與解決生產(chǎn)過程中和售后出現(xiàn)的產(chǎn)品問題、問題分析、改善對策，對硬件產(chǎn)品進行更新迭代；
任職要求:
1. 統(tǒng)招本科以上學歷，通信、電子工程、計算機工程或相關領域；
2.至少6年以上硬件設計和開發(fā)經(jīng)驗，有手機、智能手表行業(yè)百萬量產(chǎn)經(jīng)驗；
3.熟悉嵌入式系統(tǒng)、數(shù)字/模擬電路設計以及硬件調(diào)試技術；
4.熟悉MTK、展銳、高通平臺方案，有VR/AR眼鏡相關經(jīng)驗優(yōu)先；
5. 熟練使用PADS、Altium Designer、Candence等EDA軟件；
6. 善于溝通，責任心強，團隊合作意識強。