崗位職責(zé)：
1.FPGA硬件設(shè)計(jì)
主導(dǎo)基于 Xilinx FPGA 芯片（如 Kintex、Virtex、Artix 、ZYNQ系列）的原理圖設(shè)計(jì)，包括芯片選型、電源電路、時(shí)鐘電路、外設(shè)接口（PCIe、Ethernet、DDR、SPI、I2C 等）設(shè)計(jì)，確保原理圖滿足功能需求與可靠性標(biāo)準(zhǔn)；負(fù)責(zé) FPGA 硬件方案評審，輸出設(shè)計(jì)規(guī)范與技術(shù)文檔。
2.Layout與AW管控
制定 PCB Layout 設(shè)計(jì)規(guī)范（含疊層規(guī)劃、阻抗控制、SI/PI 約束），指導(dǎo) Layout 工程師開展設(shè)計(jì)；負(fù)責(zé) AW（Autorouter Wizard）檢查，出具 AW 指示書（明確布線規(guī)則、DRC 檢查標(biāo)準(zhǔn)、關(guān)鍵信號處理要求），審核 Layout 成果，解決布線過程中的硬件兼容性問題。
3.可靠性設(shè)計(jì)與優(yōu)化
主導(dǎo)硬件產(chǎn)品的 EMC（電磁兼容性）、抗震動、熱循環(huán)設(shè)計(jì)，通過器件選型（如抗震動電容、高溫級芯片）、PCB 結(jié)構(gòu)優(yōu)化（如加強(qiáng)固定、散熱敷銅）、熱仿真分析（如使用 ANSYS Icepak）等手段，確保產(chǎn)品通過相關(guān)可靠性測試（如 EMC 測試、高低溫循環(huán)測試、振動沖擊測試）。
4.SOC與單片機(jī)開發(fā)協(xié)同
負(fù)責(zé) SOC（如 Xilinx ZYNQ、NXP i.MX 系列）及單片機(jī)（如 STM32、GD32 系列）的硬件電路設(shè)計(jì)，配合嵌入式軟件團(tuán)隊(duì)完成芯片外設(shè)驅(qū)動調(diào)試，確保軟硬件接口匹配；參與 SOC 異構(gòu)架構(gòu)（如 FPGA+ARM）的硬件方案規(guī)劃，提升系統(tǒng)性能。
5.設(shè)備整機(jī)技術(shù)管控與設(shè)計(jì)指導(dǎo)
負(fù)責(zé)設(shè)備整機(jī)的硬件技術(shù)審核，包括硬件系統(tǒng)集成方案（各 PCB 板卡間接口兼容性、電源分配合理性）、成本合規(guī)性、功能實(shí)現(xiàn)完整性審核；指導(dǎo)機(jī)箱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（協(xié)同結(jié)構(gòu)工程師確定機(jī)箱尺寸、材質(zhì)選型、內(nèi)部板卡固定方式，確保滿足散熱需求、抗震動標(biāo)準(zhǔn)及安裝維護(hù)便利性）；主導(dǎo)工藝設(shè)計(jì)指導(dǎo)，制定設(shè)備生產(chǎn)工藝規(guī)范（如板卡裝配流程、焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)、整機(jī)調(diào)試步驟），優(yōu)化可制造性與可維護(hù)性，確保設(shè)備級硬件系統(tǒng)從方案設(shè)計(jì)到量產(chǎn)落地的全流程管控。
6. 文檔編寫與測試落地
獨(dú)立編寫硬件設(shè)備設(shè)計(jì)方案書（含 PCB 板卡、整機(jī)系統(tǒng)的功能定義、技術(shù)選型、成本估算、進(jìn)度計(jì)劃）、單體測試方案（針對核心模塊的功能 / 性能測試）及系統(tǒng)測試方案（整機(jī)聯(lián)調(diào)、兼容性測試、可靠性測試）；跟進(jìn)測試執(zhí)行，輸出測試報(bào)告并優(yōu)化硬件設(shè)計(jì)。
7.硬件調(diào)試與問題定位
負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室階段 PCB 板卡調(diào)試（使用示波器、邏輯分析儀、萬用表、FPGA 下載器等工具）及現(xiàn)場（客戶現(xiàn)場 / 項(xiàng)目部署現(xiàn)場）硬件故障排查，具備復(fù)雜問題（如信號完整性問題、電源紋波異常、可靠性失效）定位能力，輸出解決方案并推動整改。
任職資格：
1. 本科學(xué)歷以上，電子工程、微電子、自動化、通信工程等相關(guān)專業(yè)
2. 精通 FPGA 硬件設(shè)計(jì)原理，熟悉 Xilinx FPGA 芯片架構(gòu)（如 CLB、BRAM、DSP、高速串行接口），能解決 FPGA 電源噪聲、時(shí)鐘抖動等關(guān)鍵問題。67
3.掌握 PCB 設(shè)計(jì)核心技術(shù)（疊層設(shè)計(jì)、阻抗匹配、EMC 優(yōu)化、熱設(shè)計(jì)），熟悉 PCB 制造工藝（如 HDI、埋盲孔、無鉛工藝）。67
4.了解機(jī)箱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（如材料力學(xué)、散熱計(jì)算、防護(hù)等級設(shè)計(jì)），能與結(jié)構(gòu)工程師協(xié)同輸出符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如 IP 防護(hù)、抗震動等級）的機(jī)箱設(shè)計(jì)方案。67
5.熟悉硬件生產(chǎn)工藝（如 SMT 貼片、波峰焊、整機(jī)裝配），能識別工藝風(fēng)險(xiǎn)并提出優(yōu)化方案，提升設(shè)備可制造性。67
6.熟悉硬件測試標(biāo)準(zhǔn)與方法（如 GB/T 17626 EMC 標(biāo)準(zhǔn)、GJB 150 環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)），能使用示波器、邏輯分析儀、頻譜分析儀等工具開展測試。67
7.了解嵌入式軟件基礎(chǔ)（如寄存器配置、驅(qū)動原理），能與軟件團(tuán)隊(duì)高效協(xié)同，定位軟硬件交叉問題。67
8.掌握硬件開發(fā)工具（Altium Designer/Cadence Allegro、Xilinx Vivado、Multisim 仿真工具）及版本控制工具（Git/SVN）。