崗位職責：
1.客戶需求挖掘與對接：?主動跟進半導體芯片設計廠、終端設備商等客戶，深度挖掘先進封裝需求（如 Chiplet、CoWoS、SiP、玻璃載板封裝等），明確技術指標（如互連密度、散熱要求、尺寸公差）與商務訴求（交付周期、成本預算）；?
2.組織客戶與內部技術團隊（研發、工藝）的對接會議，準確傳遞客戶需求，協調技術方案溝通與答疑。
3.項目全流程協同推進：跟蹤項目立項、樣品開發、小批量試產、大批量交付全流程，同步客戶進度與內部風險；?
4.協調解決項目執行中的技術分歧、交付延遲、質量反饋等問題，保障項目順利落地；?
5.客戶關系維護與價值深挖;
6.定期回訪客戶，收集使用反饋，維護長期合作關系；?基于客戶業務拓展，深挖二次合作機會（如新增封裝類型、擴大訂單規模），聯動市場團隊推廣先進封裝新技術；
7.收集行業競品動態、先進封裝技術趨勢（如混合鍵合、3D 堆疊），形成市場分析報告；?
8.沉淀客戶對接案例、需求痛點、解決方案庫，賦能團隊復用。?
任職要求：
1.本科及以上學歷，微電子科學與工程、電子信息工程、材料科學與工程、半導體物理等相關專業；
2.3 年以上半導體行業客戶對接 / 銷售 / 項目管理經驗，至少 1 年先進封裝（如 WLP、SiP、Chiplet）相關項目對接經歷。