崗位職責:
1.核心設計與優化: 獨立完成工業級產品的硬件原理圖設計、PCB布局與走線,確保滿足嚴苛的EMC、ESD及信號完整性要求,保障產品在工業環境下的高可靠性。
2.供應鏈與物料管理: 主導PCB工藝設計、BOM管理及關鍵元器件選型驗證,負責與上游供應商的技術交流與質量把控。
3.軟硬協同與調試: 協同軟件/算法團隊完成樣機(如基于嵌入式系統的工業監測設備)的硬件功能調試、系統集成驗證及復雜故障排查,持續優化產品性能。
4.高速信號處理: 具備高速數據采集和處理電路的設計與調試能力,能理解和配合FPGA等高性能處理器在信號處理鏈中的應用。
5.技術文檔與知識沉淀: 撰寫并歸檔設計文檔、工藝規范,支持產品測試認證及知識產權(專利)申請。
任職要求:
1.經驗與學歷: 電子、自動化或相關專業本科及以上學歷,具備3-5年(中級)或5年以上(高級)工業或通訊類電子產品研發經驗。
2.專業技能: 具備獨立處理復雜多層板卡(如嵌入式控制板、數據采集板)設計的能力,熟練應用主流PCB設計工具。
3.工業要求: 熟悉PCB/SMT等制造工藝流程及BOM管理,具有關鍵元器件的選型、降本和風險控制經驗,對低功耗設計、高可靠性設計有深入理解。
4.嵌入式與編程: 熟練掌握至少一門編程語言,具備嵌入式系統(如基于ARM/DSP/MCU)的底層硬件調試與接口聯調經驗。
5.加分項:
a. 擁有工業物聯網、超聲、振動、無損監測或相關數據采集/通訊類產品開發經驗者優先。
b.了解FPGA/CPLD的基本工作原理和開發流程,有Xilinx平臺相關項目經驗,熟悉VHDL/Verilog設計者優先。
職位福利:五險一金、績效獎金、定期體檢、帶薪年假、彈性工作、節日福利等