職位描述：
? 負責芯片工藝模組間協調，工藝短流程及工藝模塊的優化；
? 負責關鍵工藝開發及優化、新工藝技術研究及開發；
? 配合工藝整合主管完成芯片工藝整合相關工作，芯片電參數異常的分析；
? 負責芯片工藝技術文件編制。
任職資格要求：
? 本科及以上學歷，半導體器件、微電子封裝、機電或相關專業；
? 3 年及以上強相關崗位工作經驗；
? 具有較強的組織策劃、溝通協調能力，身心健康，積極進取，責任心強，能承受壓力。