你會參與到：
1. 新IC硬件應用方案設計和開發，包括模組原理圖設計、layout設計等
2. 新IC在大面板廠和重點終端客戶項目應用的硬件開發和調試工作
3. 解決IC量產過程中遇到的各種硬件疑難問題，處理與IC相關的整機端疑難系統性問題
需要這樣的你：
1. 本科及以上學歷，電子信息/通信/通訊/計算機等相關專業
2. 熟悉電子電路、模電、數電，有基本的電路分析能力
3. 熟悉基本的原理圖、layout工具使用
4. 工作態度嚴謹，責任心強，良好的溝通能力
我們將提供：
1. 強大的產業背景：國內知名IC設計公司，行業前景甚好，公司平臺有競爭力
2. 全面的薪酬激勵：基于員工績效的綜合業績分紅、產品線利潤分紅、產品利潤點數、專利獎金、短期激勵計劃、股權激勵計劃等
3. 健全的福利體系：入職即購買五險一金，全額工資作為繳交基數；統一購買人身意外傷害險及團隊重疾險，年度體檢、帶薪年假、帶薪病假、生日禮金、生育禮金、節日禮金、誤餐補貼等
4. 豐富的員工活動：高額/人/年的員工福利費，年會、生日會、家庭日、年度家庭旅游、各類特色社團活動等
5. 廣闊的成長空間：技術路線和管理路線雙發展通道
6. 向上的團隊氛圍：團隊氛圍好，管理層非常注重員工個人成長發展，愿意培養新人并提供發展機會；團隊伙伴技術背景強，愿意分享