崗位職責:
1. 主要負責芯片Tape out 流程及量產導入
2. 產品異常分析(包含良率分析與FA原理)
3. 協助新產品開發 (需熟悉Fab Design Rule與基本組件特性)
4. 整理工程資料 :CP/FT產品良率分析和提升 ,與晶圓/封測廠合作解決因制程異常而產生的良率及生產問題工程分析,RP量產后產品之工程處理及分析 ,協助RMA相關分析及資料提供
5. 對半導體產品的機電特性、散熱、可靠性的設計等進行分析與驗證、光路與系統分析,確保產品的可制造性
任職要求:
1. 本科及以上學歷,材料、物理、電子、機電等理工類專業
2. 了解基本電子電路原理、spice model、元器件物理等
3. 需要熟悉Fab制程,具有實際制程整合經驗尤佳
4. 在Wafer廠5年以上經驗者優先
5. 主動性好,努力勤奮,具有良好的英語表達能力
我們將提供:
1. 強大的產業背景:國內知名IC設計公司,行業前景甚好,公司平臺有競爭力
2. 全面的薪酬激勵:基于員工績效的綜合業績分紅、產品線利潤分紅、產品利潤點數、專利獎金、短期激勵計劃、股權激勵計劃等
3. 健全的福利體系:入職即購買五險一金,全額工資作為繳交基數;統一購買人身意外傷害險及團隊重疾險,年度體檢、帶薪年假、帶薪病假、生日禮金、生育禮金、節日禮金、誤餐補貼等
4. 豐富的員工活動:高額/人/年的員工福利費,年會、生日會、家庭日、年度家庭旅游、各類特色社團活動等
5. 廣闊的成長空間:技術路線和管理路線雙發展通道
6. 向上的團隊氛圍:團隊氛圍好,管理層非常注重員工個人成長發展,愿意培養新人并提供發展機會;團隊伙伴技術背景強,愿意分享