一、 主要職責
1. 工藝開發與優化：
· 負責新產品導入（NPI）的SMT工藝評審、工藝流程設計及DFM（可制造性設計）建議。
· 制定和優化回流焊爐的溫度曲線（Thermal Profile），確保各類元器件（包括CSP、BGA、QFN等）的焊接質量（航空、衛星、服務器高端產品經驗）。
· 制定和優化波峰焊的工藝參數（預熱溫度、焊接溫度、鏈速、波峰高度、助焊劑噴涂量等），解決橋連、虛焊等焊接缺陷。
· 制定和優化PCBA清洗機的工藝流程（清洗溫度、壓力、速度、清洗劑濃度等），確保板面清潔度符合IPC標準。
2. 質量問題解決：
· 快速響應生產線的質量異常，運用SPC、DOE、8D等質量工具分析并解決與焊接、清洗相關的工藝問題。
· 對焊接不良（如錫珠、立碑、空洞、冷焊等）和清洗不良（如白色殘留、離子污染度超標等）進行根本原因分析并實施有效糾正措施。
· 配合質量部門完成客戶審核、產品可靠性測試（如ICT、FCT） failure的分析與改進。
3. 標準化與培訓：
· 編制和更新SMT工藝操作規程（SOP）、工藝文件。
· 培訓生產線操作員和技術員，提升團隊的整體技能水平。
二、 任職要求
必備條件：
1. 學歷與專業： 大專及以上學歷，電子、機械、自動化、材料科學與工程（焊接方向優先）等相關專業。
2. 工作經驗： 至少5年以上SMT工藝工程經驗，必須具備扎實的回流焊、波峰焊工藝調試和故障處理經驗。
3. 核心技能：
· 精通回流焊工藝：深刻理解錫膏特性，能熟練使用KIC等測溫儀進行爐溫測試與曲線優化。
· 精通波峰焊工藝：熟悉各種PCB封裝（通孔、貼片）的焊接特點，能有效防治焊接缺陷。
· 熟悉PCBA清洗工藝：了解清洗技術（水基、半水基、溶劑清洗），能根據PCB組裝密度和殘留物類型制定清洗方案。具備離子污染度測試（ROSE測試）經驗者優先。
4. 質量標準： 熟悉IPC-A-610（電子組件的可接受性）和J-STD-001（焊接的電氣和電子組件要求）等行業標準。
5. 問題解決能力： 具備強大的邏輯分析和動手解決問題的能力，能承受一定的工作壓力。
6. 團隊協作： 良好的溝通能力和團隊合作精神。
優先考慮：
· 有從事高可靠性產品（汽車電子、醫療電子、航空航天）PCBA制造經驗者。
· 熟悉MES系統并能利用其進行工藝數據監控與分析者。