技能要求:
方案設(shè)計(jì)、嵌入式開(kāi)發(fā)、代碼審核、芯片適配、白盒測(cè)試。
職位類別：嵌入式開(kāi)發(fā)，SoC，芯片驗(yàn)證。
崗位職責(zé)：
1）嵌入式軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)，根據(jù)開(kāi)發(fā)平臺(tái)適配硬件抽象層和操作系統(tǒng)抽象層。
2）搭建單元測(cè)試環(huán)境，為滿足單元測(cè)試進(jìn)行組件開(kāi)發(fā)。
3）產(chǎn)品代碼審核和合入。
4）和測(cè)試人員共同制定量產(chǎn)測(cè)試方案。
5）對(duì)產(chǎn)品使用的芯片和組件進(jìn)行選型比較。
6）培養(yǎng)團(tuán)隊(duì)成員，提升產(chǎn)品開(kāi)發(fā)效率。
7）技術(shù)總結(jié)和分享。
職位要求：
1）熟悉至少一種芯片架構(gòu)、中斷設(shè)計(jì)，芯片異常處理，了解其匯編語(yǔ)言。五年以上相關(guān)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2）熟悉至少一種編譯環(huán)境的搭建和修改，Makefile/CMake/Scons等。了解基本編譯原理。
3）了解至少一種單元測(cè)試框架；
4）熟練掌握C語(yǔ)言，熟練使用指針、鏈表、結(jié)構(gòu)體等，有良好的編程風(fēng)格和習(xí)慣。對(duì)代碼的可讀性及健壯性等有持續(xù)不斷改進(jìn)的自我要求；
5）熟悉電子線路原理圖設(shè)計(jì)及Layout，熟練使用常用工具（萬(wàn)用表，示波器，電烙鐵等）。認(rèn)識(shí)常用電子元器件，了解其特性。
6）了解嵌入式操作系統(tǒng)底層知識(shí)，線程調(diào)度、消息隊(duì)列等。了解至少一種嵌入式操作系統(tǒng)。
7）熟悉BLE/LTE/NB-IoT SDK開(kāi)發(fā)優(yōu)先。
8）熟悉Python/Golang等優(yōu)先
9）有基本的英語(yǔ)讀寫(xiě)能力。