缺陷分析與工藝仿真工程師

核心職責:
構建精準的工藝與器件耦合仿真模型，以已知的物理和電性表征數據為基準，模擬制造過程中可能引入的異常與缺陷，為失效樣品提供清晰的缺陷根因分析和技術決策依據。
職責描述:
1、工藝與器件仿真模型搭建和校準
2、缺陷注入與故障機理仿真
3、構建分析案例庫與標準化流程
4、跨團隊技術協作
任職要求
1、微電子、物理、材料科學、電子工程等相關專業，碩士或博士學歷。對半導體缺陷物理和器件物理有深刻理解者尤佳。
2、2年以上 在半導體領域從事TCAD仿真、器件可靠性、失效分析或工藝集成相關工作的經驗。有使用仿真工具解決實際故障案例經驗者優先。
3、熟知工藝流程，深刻理解各類工藝缺陷（點缺陷、界面態、金屬污染、線寬變異等）如何影響器件的電學特性（如漏電、閾值電壓漂移、擊穿、噪聲等）。
4、熟練掌握主流工藝與器件仿真工具，如 Synopsys Sentaurus ，Silvaco Victory。
5、精通Python，能進行自動化仿真流程、進行參數化缺陷掃描、批量處理電性數據、以及將仿真結果與測試數據進行自動化比對和可視化。