職位描述
新能源汽車導熱散熱網通消費電子服務器低空
崗位職責:
1. 深入調研和分析全球及國內數據中心行業的發展趨勢、技術演進、市場競爭格局及客戶需求變化，為公司的數據中心業務戰略制定提供決策依據。
2. 深入研究數據中心設備對導熱及EMI材料的技術要求、性能瓶頸及未來需求，精準識別市場機會點。
3. 負責公司現有導熱/EMI產品線在數據中心行業的應用梳理、定位和競爭力分析；主導規劃面向該行業的新產品開發路線圖，并對產品的全生命周期進行管理。
4. 創建高價值的技術內容，對內培訓銷售與技術支持團隊，對外提升公司在數據中心行業的技術品牌影響力。
5. 作為連接市場與研發、銷售的關鍵橋梁，確保市場聲音有效傳遞至產品開發端，并推動解決方案的落地與市場推廣。
任職要求:
1. 3年直接面向或服務于數據中心、服務器、網絡設備或相關核心硬件制造商的經驗，熟悉該行業的供應鏈和生態體系。擁有數據中心行業頭部客戶的技術支持或項目合作經驗者優先。
2. 具備流利的英語聽說讀寫能力，能夠查閱和理解英文技術資料，進行國際技術交流者優先。
3. 有成功主導過新產品從市場調研到上市推廣全流程經驗者優先。
4. 3年以上在電子材料行業（導熱、EMI、膠粘劑、電子化學品等）的工作經驗。
工作地點
深圳市龍崗區坪地街道高橋社區教育北路88號
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職位發布者
楊女士/HR
剛剛活躍立即溝通
深圳德邦界面材料有限公司深圳德邦界面材料有限公司成立于2010年，是煙臺德邦科技股份有限公司（股票代碼688035）全資子公司。煙臺德邦科技有限公司在國際知名高分子電子材料專家陳田安博士領軍下，有博士、碩士四十余人加盟組成的研發團隊，依托公司的院士工作站、博士后科研工作站、國務院僑辦重點華僑華人創業團隊等科研創新平臺，已承擔十二五國家科技重大專項02專項3項、863計劃2項。同時，積極參與國際國內行業會議，承辦了“第九屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會”、國際盛會的微電子封裝技術及材料盛會，即2011年先進電子封裝材料國際會議（APM）。深圳德邦界面材料有限公司是技術型企業，作為國家科技重大專項的產業化平臺，重點發展電磁屏蔽材料、導熱界面材料、LED封裝材料等系列產品。公司始終重視研發投入和技術創新，目前已擁有發明專利15項，并擁有先進的材料分析測試儀器。同時，建設有材料可靠性分析測試實驗室，包括鼓風干燥箱，冷熱沖擊試驗箱，可程式恒溫恒濕試驗機及鹽霧腐蝕試驗箱等可靠性測試分析設備。公司在擁有自主創新研發能力的同時，更希望能與客戶一起進行產品設計開發，以滿足客戶專業性使用需求。深圳德邦界面材料有限公司是技術型企業，作為國家科技重大專項的產業化平臺，重點發展電磁屏蔽材料、導熱界面材料、LED封裝材料等系列產品。客戶的需求是我們不懈的追求！！！
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