職責(zé)描述：
1、根據(jù)產(chǎn)品需求，確定單板硬件總體方案和詳細(xì)設(shè)計實現(xiàn)；
2、主導(dǎo)完成硬件原理圖、PCB設(shè)計等硬件開發(fā)工作；
3、能夠完成單板硬件開發(fā)、PCB layout以及提供軟硬件接口并完成單板調(diào)試、集成測試等工作；
4、輸出產(chǎn)品開發(fā)文檔，協(xié)同采購、制造等部門完成新產(chǎn)品導(dǎo)入工作；
5、解決軟硬件bug問題；
5、感知產(chǎn)品對外開局測試支持。
職位要求：
1、有較好的模擬/數(shù)字電路設(shè)計能力；
2、熟悉原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計以及儀器儀表等常用工具的應(yīng)用；
3、有較強的邏輯分析、團隊協(xié)作和溝通能力；
4、工作積極主動，具備強動手能力，具備底軟開發(fā)、硬件開發(fā)、結(jié)構(gòu)開發(fā)，軟硬件聯(lián)合調(diào)試能力者優(yōu)先；
5、具有3年以上工作經(jīng)驗，具有單獨開發(fā)工作經(jīng)驗；
6、有感知類設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；熟悉工業(yè)控制；