崗位職責:
1.負責產品的PCB設計;
2.根據元器件規格書繪制元件的封裝并整理、維護公司的器件封裝庫;
3.負責與結構工程師、熱設計工程師和硬件工程師確認PCB設計規則;
4.組織PCB設計的檢查、評審等;
5.負責工程文件外發和確認,并且跟蹤PCB的打樣周期;
6.負責PCB領域相關規范性文件及知識庫建設。
任職要求:
1.電子通信自動化相關專業本科及以上學歷,3年以上工作經驗;
2.熟練運用Cadence allegro/AD等PCB設計軟件;
3.有軍工行業工作經驗者優先;
2.有SI/PI仿真經驗;有高密度HDI設計經驗優先考慮;
3.熟練掌握對RF,Audio,Power等電路布局和布線要求規則;
4.熟悉可靠性設計以及信號完整性設計,具備有EMC/EMI相關經驗者優先;
5.具有較強的溝通能力和邏輯思維能力,具有責任心和主動性。