硬件工程師

一、崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)嵌入式硬件產(chǎn)品的需求分析、方案設(shè)計(jì)、原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì)、BOM編制及硬件調(diào)試工作。
2. 獨(dú)立完成硬件模塊（如電源、MCU、模擬/數(shù)字電路、接口電路等）的選型、設(shè)計(jì)、測(cè)試與性能優(yōu)化。
3. 主導(dǎo)或參與產(chǎn)品的單板、整機(jī)調(diào)試，解決開發(fā)、測(cè)試、生產(chǎn)及外場(chǎng)應(yīng)用中的各類硬件技術(shù)問題。
4. 編制規(guī)范、清晰的技術(shù)文檔，包括設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告、用戶手冊(cè)等，并參與設(shè)計(jì)評(píng)審。
5. 與軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師、測(cè)試工程師及項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)成員緊密協(xié)作，確保產(chǎn)品順利開發(fā)與交付。
6. 支持外場(chǎng)（客戶現(xiàn)場(chǎng)或特定應(yīng)用環(huán)境）的硬件部署、聯(lián)調(diào)、問題排查與技術(shù)支持。
二、任職要求
1. 基本要求：
* 電子工程、通信工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷。
* 擁有2年以上嵌入式硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，有從0到1的完整產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)歷。
2. 專業(yè)技能：
* 核心工具： 精通主流EDA設(shè)計(jì)工具，能獨(dú)立完成復(fù)雜多層板（4層及以上）的PCB設(shè)計(jì)，并掌握信號(hào)完整性/電源完整性基本考量。
* 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)： 具備獨(dú)立完整的硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)、調(diào)試及優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握常用調(diào)試工具（示波器、邏輯分析儀、頻譜儀等）。
* 技術(shù)能力： 熟悉常用MCU（如STM32、GD32系列等）及外圍電路設(shè)計(jì)；精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)，能獨(dú)立設(shè)計(jì)電源、運(yùn)放、接口（如UART、SPI、I2C、USB、以太網(wǎng)等）電路。
3. 軟技能：
* 文檔能力： 具備良好的技術(shù)表達(dá)和文檔編制能力，邏輯清晰，可撰寫高質(zhì)量的設(shè)計(jì)與測(cè)試文檔。
* 團(tuán)隊(duì)協(xié)作： 具備優(yōu)秀的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，有強(qiáng)烈的責(zé)任心和自驅(qū)力。
* 問題解決： 思維嚴(yán)謹(jǐn)，動(dòng)手能力強(qiáng)，能快速定位和解決復(fù)雜硬件問題。
4. 優(yōu)先考慮：
* 擁有外場(chǎng)合作經(jīng)歷，能適應(yīng)短期出差，并具備在現(xiàn)場(chǎng)復(fù)雜環(huán)境下處理問題的能力。
* 熟悉EMC/安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范并有相關(guān)整改經(jīng)驗(yàn)。
* 有基于ARM Cortex-M/A系列處理器的硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
* 了解硬件設(shè)計(jì)常用仿真工具。
* 熟悉PCIe PXIe VPX等計(jì)算機(jī)總線的設(shè)計(jì)者優(yōu)先。