崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)對應(yīng)領(lǐng)域芯片(電機(jī)驅(qū)動或家電)的客戶端應(yīng)用支持,解決客戶在產(chǎn)品開發(fā)、測試及量產(chǎn)階段遇到的技術(shù)問題;
2、負(fù)責(zé)收集并整理客戶對芯片的需求與反饋,協(xié)同研發(fā)團(tuán)隊(duì)優(yōu)化產(chǎn)品性能,確保產(chǎn)品貼合終端應(yīng)用場景的實(shí)際需求;
3、負(fù)責(zé)輸出芯片應(yīng)用相關(guān)技術(shù)文檔,包括參考設(shè)計方案、應(yīng)用筆記等,為客戶提供清晰的技術(shù)指導(dǎo),加速客戶產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程;
4、負(fù)責(zé)參與內(nèi)部產(chǎn)品規(guī)劃與技術(shù)研討,基于市場與客戶經(jīng)驗(yàn),為IC產(chǎn)品線的技術(shù)路線、產(chǎn)品迭代方向提供專業(yè)建議,支撐營收增長目標(biāo)。
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電力電子、微電子、半導(dǎo)體等相關(guān)理工專業(yè)背景;
2、具備5-10年IC公司電機(jī)驅(qū)動/家電領(lǐng)域芯片應(yīng)用支持(AE)經(jīng)驗(yàn),深入了解家電行業(yè)技術(shù)痛點(diǎn)與客戶需求,可提供針對性技術(shù)解決方案;
3、精通電機(jī)驅(qū)動芯片與IPM模塊技術(shù),熟悉其在各類家電產(chǎn)品中的應(yīng)用邏輯,能快速定位并解決客戶開發(fā)、測試及量產(chǎn)中的技術(shù)問題;
4、 具備客戶需求挖掘與轉(zhuǎn)化能力,能收集、整理客戶對芯片的需求與反饋,協(xié)同研發(fā)團(tuán)隊(duì)優(yōu)化產(chǎn)品性能,確保產(chǎn)品貼合家電終端場景。
5、具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力與抗壓性,能融入跨部門協(xié)作(如研發(fā)、市場);同時愿意出差,高效完成客戶拜訪與技術(shù)支持工作。