崗位職責：
1.負責MEMS傳感器或SIP等先進封裝設計，配合客戶技術規格的需求，帶領團隊按時完成產品導入，良率提升和量產工作。
2.根據器件結構設計工藝流程，制定工藝開發計劃。
3.提升特色工藝技術測試和正式產品的成品率；追蹤和提升工藝制程和產品可靠性測試過程和產品質量。
4.負責產品工藝整合團隊建設，包括人員招募、培訓、管理。
5.協助或者牽頭完成項目申報工作。
6.協調組內資源完成上級交辦的其他任務。
任職要求：
1.教育背景：理工科相關專業碩士及以上學歷。5年或以上半導體工藝整合工作經驗，有MEMS加工、晶圓級封裝、SIP先進集成整合經驗者優先。符合學校對專技類崗位學歷學位、工作年限的門檻要求;遵照學校試驗發展專業技術系列的資質要求。
2.專業技能：熟悉MEMS器件加工、集成電路制造、先進集成常用設備和工藝。熟練使用Capture、APD+等設計工具，Solidworks、AutoCAD、L-edit等版圖繪制軟件和COMSOL、ANSYS、COVENTOR等仿真工具。
3.具備良好的資源整合能力，敢于擔當和決策。具備較強的抗壓能力。具備良好的溝通表達能力。