工業相機硬件工程師

崗位職責
1、需求分析與方案設計： 負責工業相機新產品的硬件需求分析、技術可行性評估及總體方案設計。
2、電路設計與開發：主導完成工業相機的核心電路設計，包括圖像傳感器驅動、FPGA/ARM外圍電路、高速接口（如CoaXPress, Camera Link, USB3 Vision, GigE Vision）、電源管理、時鐘及同步電路等。
負責原理圖設計、元器件選型、BOM制作及PCB Layout的指導和評審。
3、FPGA邏輯開發： 負責或參與FPGA邏輯的設計、仿真、調試與驗證，實現圖像數據的采集、處理、緩存與傳輸。
4、調試與測試： 主導硬件板的調試、測試和問題解決，包括信號完整性、電源完整性、EMC/EMI及可靠性測試，確保產品性能與質量達標。
5、系統聯調與支持： 與軟件、算法、光學及結構工程師緊密合作，完成系統聯調，并為生產測試提供技術支持。
6、技術文檔撰寫： 編寫詳細的設計文檔、測試報告及生產指導文件。
7、技術預研： 跟蹤業界最新的圖像傳感器、處理器及接口技術，進行前瞻性技術研究和儲備。
任職要求
1、本科及以上學歷，電子工程、通信工程、微電子、自動化等相關專業。
2、3年以上硬件開發經驗，具備工業相機、高端安防相機或類似復雜圖像采集設備硬件開發經驗者優先。
3、精通模擬/數字電路設計，具備高速、高密度、低噪聲電路的設計與調試經驗。
深刻理解信號完整性、電源完整性問題，并能使用相關工具（如示波器、矢量網絡分析儀）進行分析和解決。
4、熟練掌握Verilog/VHDL語言，有基于Xilinx或Altera（Intel）FPGA的開發經驗。
熟悉常用IP核（如DDR, SERDES, PLL等）的使用。
5、深入理解至少一種主流工業相機接口標準（如CoaXPress, Camera Link, USB3 Vision, GigE Vision）及其物理層實現。
6、熟練使用至少一種主流EDA工具（如Cadence Orcad/Allegro, Altium Designer）進行原理圖和PCB設計。
7、具備優秀的問題分析及解決能力、良好的團隊協作精神和溝通能力，對技術有熱情，有責任心。
優先考慮條件：
熟悉CMOS/CCD圖像傳感器的工作原理和特性。
有EMC/EMI設計與整改經驗，并能獨立完成相關認證測試。
具備嵌入式系統（如ARM）軟硬件開發經驗。
有高速光電轉換模塊或光通信相關開發經驗。
掌握C/C++或Python等語言，能夠進行簡單的驅動或測試腳本開發。