崗位職責 :
1.負責 封裝產品的質量控制計劃制定,明確各工藝環節的關鍵質量控制點、質量標準與檢驗規范,確保封裝工藝的穩定性和可靠性;
2.迅速響應封裝生產現場出現的質量異常情況,組織相關技術人員進行原因分析,運用科學的質量分析方法(如魚骨圖、5 Why 分析法、FMEA 等)深入挖掘問題根源,制定并實施有效的糾正措施,及時恢復生產秩序,減少因質量問題導致的生產停滯與損失;
3.針對封裝工藝中的常見質量問題(如 bump點虛焊、短路、偏移、翹曲等),牽頭開展質量改進項目,聯合研發、工藝等部門,通過優化工藝參數、改進設備性能、引入新材料與新方法等手段,持續提升封裝產品的質量水平,降低生產成本;
4.對封裝相關原材料(如封裝基板、焊料、膠水等)及外包供應商進行質量評估與管理,建立完善的供應商質量考核指標體系,定期對外包供應商進行現場審核與質量績效評估,確保外包供應商提供的原材料與外包加工服務符合公司的質量要求。
崗位要求 :
1.本科及以上學歷,微電子、電子信息工程、材料科學與工程、電子封裝技術等相關專業優先考慮;
2.熟悉封裝工藝流程與技術特點,掌握相關的工藝原理、設備操作及質量控制要點,具備一定的封裝工藝調試與優化能力;
3.熟練掌握質量管理體系(如 ISO9001、IATF16949 等)在封裝領域的應用,熟悉質量工具(如 SPC、FMEA、PPAP 等)的使用方法,能夠運用質量工具對封裝過程進行監控、分析與改進,確保產品質量的穩定性和一致性;
4.具備出色的溝通協調能力,能夠與研發、工藝、生產等部門以及外包供應商進行有效溝通與協作,協調各方資源解決封裝過程中的質量問題,推動質量改進項目的順利實施;
5.具有較強的問題解決能力,面對復雜多變的封裝質量問題,能夠迅速做出判斷,制定合理的解決方案,具備獨立解決實際問題的能力,確保產品質量與生產進度不受影響;
6.具備較強的責任心和團隊合作精神,能夠在高壓力環境下保持工作專注度與積極性,主動承擔工作責任,與團隊成員密切配合,共同應對封裝質量領域的挑戰,為公司的發展貢獻力量;
7.具有5年以上半導體封裝行業相關質量工作經驗,有封裝工藝質量管控經驗者優先,具備在封裝工廠實際工作經驗者更佳。