硬件工程師

1. 基本條件
- 統招本科及以上學歷，電子工程、自動化、計算機、機器人等相關專業；
- 5年以上嵌入式硬件開發經驗，3年以上工業自動化設備、機器人（AGV/AMR/協作機器人）或智能硬件完整項目經驗。

2. 硬件開發能力（必須）
- 精通數字/模擬電路設計，熟練使用Altium Designer/Cadence/PADS等EDA工具，具備4層及以上PCB設計經驗；
- 精通ARM Cortex-M/A系列（STM32、NXP、TI等）或DSP（TI C2000系列）硬件設計；
- 熟練掌握工業通信接口：CAN/CANopen、RS485、EtherCAT、Modbus、Profinet、TCP/IP等；
- 具備工業級產品可靠性設計經驗：EMC/EMI防護、高低溫適應性、電氣隔離、ESD防護等。

3. 軟件開發能力（必須）
- 精通C/C++，具備底層驅動開發能力（BSP、外設驅動、通信協議棧）；
- 熟悉至少一種RTOS（FreeRTOS、RT-Thread、Zephyr）或Linux嵌入式開發；
- 了解電機控制原理（PID、FOC），具備伺服/步進驅動硬件調試經驗。

4. 優先選項
- 有復合機器人、AGV/AMR、協作機器人或工業自動化產線集成項目經驗；
- 熟悉機器視覺硬件系統（工業相機、光源、圖像采集卡）或AI邊緣計算硬件（NPU、GPU加速）；
- 具備功能安全（SIL/PL等級）或工業認證（CE、FCC）經驗；
- 有BMS、伺服驅動器、變頻器等功率電子設計經驗；
- 具備FPGA（Xilinx/Intel）硬件設計經驗，用于高速數據采集或實時控制；
- 持有《嵌入式系統設計師》、計算機三級（嵌入式）等國家認可的職業資格證書；
- 擁有個人主導申報的發明專利或實用新型專利，并能提供具體的專利清單與技術成果證明。

5. 核心素質
- 具備優秀的硬件問題分析與解決能力，能獨立使用示波器、邏輯分析儀、總線分析儀等工具定位疑難故障；
- 抗壓能力強，能適應工業現場調試及短期出差；
- 責任心強，具備良好的跨部門溝通能力和技術文檔編寫習慣。