嵌入式軟硬件工程師

崗位內容：
1. 帶領團隊負責嵌入式硬件系統的設計與開發，確保產品在功能、性能、質量等方面達到預期目標。
2. 負責項目進度跟蹤、風險管理和問題解決。
3. 協調并推進與其他部門（如測試、生產、質量）之間的協作，確保整個開發周期順利進行。
任職要求：
1. 本科及以上學歷，電子工程、計算機科學或相近領域。
2. 5年以上嵌入式系統開發經驗，有成功管理過中大型項目的經驗。
3. 精通ARM、DSP、FPGA等芯片架構和底層驅動的開發以及常用的工具鏈和開發環境。
4. 具有良好的團隊管理能力和協作能力，能夠有效推進項目進度。