工作內容：
1、使用專用操作工具和導電銀膠對產品進行手工粘接；
2、使用金絲鍵合設備及微點焊機對產品進行金絲焊接。
3、根據(jù)裝配文件、圖紙有序操作，如基板修整與開孔，清洗，常用膠的配制，基板的粘接/燒結，天線燒結/焊接，連接器的粘接/燒結，芯片的粘接/共晶、電裝、總裝（鉗裝）等工作；
4、負責生產流程記錄、數(shù)據(jù)記錄、過程問題記錄并及時上報；
5、協(xié)助完成工藝試驗及各項任務排故、返修處理；
6、負責使用儀器設備的維護、保養(yǎng)；
7、負責工位及車間公用區(qū)域的5S管理與維護；
8、負責完成安排的其他事務
任職條件：
1、大專及以上學歷，電子、機械、通信等專業(yè)，條件優(yōu)秀者可放寬至中專；
2、會基礎的電腦操作，能讀懂簡單的CAD圖紙；
3、視力良好，動手能力強，手持細小物體平衡感佳；
4、良好的學習能力、分析判斷能力；
5、身體健康，品德優(yōu)良，勤勉敬業(yè)，團結協(xié)作；
6、具有耐心、責任心，嚴謹、仔細，能適應綜合工時制和加班加點；
7、具有微電子裝配經驗者尤佳。
8、 熟悉微組裝工序流程和規(guī)范，能獨立或協(xié)助完成基板修整與開孔，清洗，常用膠的配制，基板的粘接/燒結，連接器的粘接/燒結、芯片的粘接/共晶、電裝、總裝（鉗裝）等工作。
原標題：《微組裝》