1、負(fù)責(zé)原理圖、PCB設(shè)計(jì)、選型、打樣、測試、聯(lián)調(diào)等；
2、負(fù)責(zé)關(guān)鍵元器件的選型與評估，確保所選元器件符合產(chǎn)品性能要求。
3、參與硬件測試計(jì)劃的制定與執(zhí)行；
4、配合軟件工程師緊密合作，完成軟硬件接口的設(shè)計(jì)與調(diào)試
5、優(yōu)化硬件設(shè)計(jì)，提升產(chǎn)品性能、降低功耗。
6、編寫和維護(hù)硬件設(shè)計(jì)文檔、BOM表、測試用例等技術(shù)資料，確保技術(shù)文檔的準(zhǔn)確性、完整性和可追溯性。
7、關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)，研究新技術(shù)、新材料、新工藝的應(yīng)用，為公司產(chǎn)品提供創(chuàng)新性的硬件解決方案。
8、協(xié)助項(xiàng)目經(jīng)理完成其他研發(fā)工作。
崗位要求：
1、本科以上學(xué)歷，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉模電、數(shù)電，有全國性比賽或項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
2、掌握ARM嵌入式硬件設(shè)計(jì)，能夠進(jìn)行高速電路的原理圖及PCB LAYOUT設(shè)計(jì)優(yōu)先；
3、了解PCB設(shè)計(jì)基本安規(guī)要求，熟悉電子電路原理圖設(shè)計(jì)、單片機(jī)外圍電路設(shè)計(jì)，有數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
4、熟悉硬件系統(tǒng)的架構(gòu)及開發(fā)流程，能夠編寫硬件開發(fā)設(shè)計(jì)文檔；
5、掌握常用的硬件設(shè)計(jì)工具；
6、熟悉示波器，電流探頭，萬用表、可調(diào)電源等工具使用，熟練應(yīng)用常用電子元器件，
具備電路分析、測試及解決能力；
7、具備信號完整性、電源完整性、熱管理，電磁兼容性（EMC）優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先
8、獨(dú)立設(shè)計(jì)過完整的電子產(chǎn)品優(yōu)先；
9、工作態(tài)度積極，責(zé)任心強(qiáng)，良好的溝通與團(tuán)隊(duì)配合。
薪資待遇：
1、月薪8000-15000，13薪；五險(xiǎn)一金
2、上班時(shí)間：8:00-17:30，中午12:00-13:30休息，彈性工作時(shí)間；
3、假期：法定節(jié)假日+每年帶薪假期5天；
4、公司年體檢報(bào)銷額度；
5、公司中午包餐，豐富下午茶，有住房補(bǔ)貼；
6、人才培養(yǎng)計(jì)劃，入職后根據(jù)表現(xiàn)可參與公司學(xué)術(shù)成果類項(xiàng)目研發(fā)，參與論文、專利的發(fā)表，有利于參加職稱，人才認(rèn)定。