薪資面議
工作職責
1、負責產品的系統需求分析,指標分解,方案設計,軟硬件架構,接口和信號的設計;
2、負責產品嵌入式軟件的架構設計,控制策略以及應用層程序的開發;
3、負責產品開發過程中的功能,性能調試,代碼測試的支持,技術問題的跟蹤及解決。
2、完成硬件模塊設計及硬件模塊電路初步仿真分析和驗證工作;
4、分析和解決硬件測試,系統集成測試,試驗過程中的硬件設計問題,跟蹤問題關閉并進行經驗分享;
任職資格
1、電子信息,通信工程等相關專業本科及以上學歷;
2、熟悉嵌入式軟件開發的開發與調試環境;
3、熟悉電子電路基本知識,常用數字電路和模擬電路;
4,熟悉單片機,熟悉主流接口電路;
5,有良好的學習能力,溝通能力以及團隊合作精神;
6、具備3-5年以上軟硬件開發經驗;
7、有一定的團隊管理經驗者優先錄取。
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